Electronica impresa
Tratamiento de la superficie de plasma de precision para elecrónica impresionada & Dispositivos Flexibles
Lo tractament de superfícia de plasma avançada permet una melhoracion de l'adesion fisabla suls substrats sensibles utilizats dins :
- Circuits Imprimits flexibles (FPCs)- Activar los filmes de poliimida (PI) e PET per la ligason de tinta conductora .
- OLED/LCD Aficha - Pre{1}}laminacion tractament de l'ultra-tons (UTFG) e los revestiments d'ITO .
- Fin{- Filmes de filma - La foncionalitat de superficie de Li-ion de fuèlhas d'electrode
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Desfís |
Solucion de plasma . |
Benefici tecnic |
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Polímeros de energia de superficie baja |
Oxigèn/argon/plasma introdusís de grops idroxil (-oH) & en veituras ({-COOH) |
Reduccion de angle de contacto de 80 grados →30 grado en<1s |
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Descarga - materias sensiblas . |
Plasma de DBD pulsado a .<50°C prevents thermal damage |
Modificacion de nanoescale (<10nm depth) only |
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Falla de adesion en UTFG . |
DCSBD plasma elimina los hidrocarburos al momento de añadir las funcionalidades de oxigeno . |
10⁵× reduccion de la resistividad en los circuitos de rGO . |
Material- Protocòls especifics
- Poliimide Cinèmas (Kapton®)
Procès: N₂/H₂ plasma a 20kHz, 7kV
Resultado: 60% de mayor adherencia de tinta vs tratamiento corona
- Ultra- Glass mata (UTFG)
Procès: Difusa de la Barrièra de la Barrièra de la Superfícia Coplanar (DCSBD)
Resultado: aumento de la conductividad del 40% de los revestimientos de PEDOT:PSS
- Li-ion Electrode Foils .
Procès: Lo plasma atmosferic amb El/O₂ mesclar
Resultado: 15% una mayor resistencia a las pelas en las células laminadas
- Ingeniero- Las Soluciones de listas para la descargo- Materiales sensibles
Nos sistèmas integran real- temps de seguiment de l'impedància e de contraròtle adaptatiu per evitar l'arc sus :
Temperatura- bio-}} de polimèrs (p. ex., escalièrs PLGA)
Micro-tocat de las superfícias ITOradas .
Separadors poros de bateria .
- Contactar Nuestra Equipo de Ingeniería de superficie Para:
▶︎ Informe de pruebas de compatibilidad material (incl. datos WCA/SEM/XPS)
▶︎ Validacion de proceso con sus substratos (PI/COP/PEN)
▶︎ En -} sitio optimizacion para prevenir los daños de descarga .